창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144F2273K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144F2 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 1.8A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia x 0.362" L(6.50mm x 9.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 495-6795-2 B82144F2273K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144F2273K | |
| 관련 링크 | B82144F, B82144F2273K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-73-18-7SX-TR | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-73-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | DSSK60-02A | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO247 | DSSK60-02A.pdf | |
![]() | MCSP1290CS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1290CS.pdf | |
![]() | CR1206-FX-4531ELF | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-4531ELF.pdf | |
![]() | 4310R-104-391/681 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310R-104-391/681.pdf | |
![]() | CMF6046R400FKEB | RES 46.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6046R400FKEB.pdf | |
![]() | MB501(MC12022AP | MB501(MC12022AP FUJ DIP8 | MB501(MC12022AP.pdf | |
![]() | 3DK110D | 3DK110D CHINA SMD or Through Hole | 3DK110D.pdf | |
![]() | XC5VLX30-1FF665C | XC5VLX30-1FF665C XILINX BGA | XC5VLX30-1FF665C.pdf | |
![]() | VI614149SA51 | VI614149SA51 ORIGINAL DIP | VI614149SA51.pdf | |
![]() | LO5SMPBL4-B0G-A3 | LO5SMPBL4-B0G-A3 CREE ROHS | LO5SMPBL4-B0G-A3.pdf | |
![]() | UPD703040GM-050-UEU | UPD703040GM-050-UEU NEC SMD or Through Hole | UPD703040GM-050-UEU.pdf |