창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144B2474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144B2 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | 440mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.02옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 79.6kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.3MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-6772-2 B82144B2474J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144B2474J | |
| 관련 링크 | B82144B, B82144B2474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | D102K25Y5PL63L5R | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D102K25Y5PL63L5R.pdf | |
![]() | CM309E10000000BBKT | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10000000BBKT.pdf | |
| SI82396BD-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI82396BD-IS.pdf | ||
![]() | ATAB5753 | REFERENCE DESIGN T5753 315MHZ | ATAB5753.pdf | |
![]() | MB91411 | MB91411 FUJITSU BGA | MB91411.pdf | |
![]() | 12F675-1/SN | 12F675-1/SN MICROCHIP DIP | 12F675-1/SN.pdf | |
![]() | MAX4409BUD | MAX4409BUD MAXIM TSSOP14 | MAX4409BUD.pdf | |
![]() | EPM7256AEFI256-5 | EPM7256AEFI256-5 ALTERA BGA | EPM7256AEFI256-5.pdf | |
![]() | TA020-060-40-33 | TA020-060-40-33 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA020-060-40-33.pdf | |
![]() | REF15001-300 | REF15001-300 DDC SMD or Through Hole | REF15001-300.pdf | |
![]() | S71JL064HA0BAW010 | S71JL064HA0BAW010 SPANSION ORIGINAL | S71JL064HA0BAW010.pdf | |
![]() | 21B104KBAC | 21B104KBAC SS SMD or Through Hole | 21B104KBAC.pdf |