창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144B2474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144B2 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | 440mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.02옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 79.6kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.3MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.256" Dia(6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-6772-2 B82144B2474J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144B2474J | |
| 관련 링크 | B82144B, B82144B2474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE0718K4L | RES SMD 18.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0718K4L.pdf | |
![]() | A2V56D40CTP-G5 | A2V56D40CTP-G5 PSC TSOP 06 | A2V56D40CTP-G5.pdf | |
![]() | 875FU-471M(4D28) | 875FU-471M(4D28) TOKO SMD or Through Hole | 875FU-471M(4D28).pdf | |
![]() | 2N6275G | 2N6275G ON TO-3 | 2N6275G.pdf | |
![]() | IC42S32400-6G | IC42S32400-6G ISSI TSOP-44 | IC42S32400-6G.pdf | |
![]() | 4423BS | 4423BS PHI SMD or Through Hole | 4423BS.pdf | |
![]() | HD4-15530B3976 | HD4-15530B3976 HAR SMD or Through Hole | HD4-15530B3976.pdf | |
![]() | PIC18LF8680T-I/PT | PIC18LF8680T-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18LF8680T-I/PT.pdf | |
![]() | UPC2762TB-E2 | UPC2762TB-E2 NEC SOT236 | UPC2762TB-E2.pdf | |
![]() | BC860R | BC860R NXP SOT-23 | BC860R.pdf | |
![]() | EM6A9320BIA | EM6A9320BIA ETRON TSOP | EM6A9320BIA.pdf | |
![]() | 38002-0084 | 38002-0084 MOLEX SMD or Through Hole | 38002-0084.pdf |