창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82144A2476J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82144A Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | LBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 230옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 79.6kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 180kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.472" L(5.20mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 495-5625-2 B82144A2476J-ND B82144A2476J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82144A2476J | |
| 관련 링크 | B82144A, B82144A2476J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433CAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CAT.pdf | |
![]() | MLG0603S4N3HT000 | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S4N3HT000.pdf | |
![]() | SILABS554 | SILABS554 SILICON QFN | SILABS554.pdf | |
![]() | PNP-3050-L22 | PNP-3050-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-3050-L22.pdf | |
![]() | NM27C256QE200/250 | NM27C256QE200/250 NS DIP | NM27C256QE200/250.pdf | |
![]() | RG2ET-L2-12V | RG2ET-L2-12V ORIGINAL DIP | RG2ET-L2-12V.pdf | |
![]() | BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) HRS SMD | BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | KB-LBB6 | KB-LBB6 BSL SMD or Through Hole | KB-LBB6.pdf | |
![]() | M38027E8FP#U0 | M38027E8FP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38027E8FP#U0.pdf | |
![]() | 0950+PB | 0950+PB Pctel TP0205AD-T1 | 0950+PB.pdf | |
![]() | CSD86350Q5DEVM-604 | CSD86350Q5DEVM-604 TIS Call | CSD86350Q5DEVM-604.pdf | |
![]() | MTS200R / MR | MTS200R / MR SIEMENS SOT-143 | MTS200R / MR.pdf |