창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82141B1123K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82141A, B Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SBC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 385mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 670m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B82141B1123K9 B82141B1123K009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82141B1123K9 | |
| 관련 링크 | B82141B, B82141B1123K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q26077003 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q26077003.pdf | |
![]() | F5CH-935M00-L2LD-R | F5CH-935M00-L2LD-R FUJITSU CHIP | F5CH-935M00-L2LD-R.pdf | |
![]() | 33060P | 33060P ISD DIP28 | 33060P.pdf | |
![]() | TLP181GBTPR | TLP181GBTPR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GBTPR.pdf | |
![]() | 898-3R1K | 898-3R1K BI DIP | 898-3R1K.pdf | |
![]() | 177B | 177B SONY DIP | 177B.pdf | |
![]() | OPA4205EA | OPA4205EA TI TSSOP14 | OPA4205EA.pdf | |
![]() | 3631G681MT | 3631G681MT TYCO SMD | 3631G681MT.pdf | |
![]() | 54F02/B2A | 54F02/B2A ORIGINAL LCC | 54F02/B2A.pdf | |
![]() | 39N4961 GEBM | 39N4961 GEBM ERICSSON BGA | 39N4961 GEBM.pdf | |
![]() | 20338-030T-01F | 20338-030T-01F I-PEX SMD or Through Hole | 20338-030T-01F.pdf | |
![]() | LLA16VB222M12X25LL | LLA16VB222M12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LLA16VB222M12X25LL.pdf |