창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82141B1102K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B82141A, B Series | |
PCN 단종/ EOL | Leaded RF Chokes 26/Feb/2016 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SBC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 725mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 190m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 180MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | B82141B1102K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82141B1102K | |
관련 링크 | B82141B, B82141B1102K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DS1307Z+T&R | DS1307Z+T&R DAL SMD or Through Hole | DS1307Z+T&R.pdf | |
![]() | HD617709A | HD617709A HITACHI QFP | HD617709A.pdf | |
![]() | IRFR9024N=FR9024N | IRFR9024N=FR9024N IOR TO-252 | IRFR9024N=FR9024N.pdf | |
![]() | W79E804 | W79E804 Winbond SMD or Through Hole | W79E804.pdf | |
![]() | APL1001JX | APL1001JX APT SOT227 | APL1001JX.pdf | |
![]() | PHY1078-01QT | PHY1078-01QT MAXIM QFN | PHY1078-01QT.pdf | |
![]() | 0805 5.6R F | 0805 5.6R F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 5.6R F.pdf | |
![]() | EMPll | EMPll ROHM DIPSOP | EMPll.pdf | |
![]() | SG1500GX23 | SG1500GX23 toshiba module | SG1500GX23.pdf | |
![]() | 16F688-I/SL4AP | 16F688-I/SL4AP MICROCHIP SOP | 16F688-I/SL4AP.pdf | |
![]() | 7E03LF-6R8 | 7E03LF-6R8 SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03LF-6R8.pdf |