창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B82133A5701M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B8213x Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B82133 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 55µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.2옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 26MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.295" Dia x 0.984" L(7.50mm x 25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | B82133A5701M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B82133A5701M | |
관련 링크 | B82133A, B82133A5701M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CGA6L1X7T2J104M160AE | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L1X7T2J104M160AE.pdf | |
![]() | JWD-171-17 | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole | JWD-171-17.pdf | |
![]() | 0603J27K | 0603J27K CHIP SMD or Through Hole | 0603J27K.pdf | |
![]() | 12146394 | 12146394 Delphi SMD or Through Hole | 12146394.pdf | |
![]() | MCL600 | MCL600 ORIGINAL DIP8 | MCL600.pdf | |
![]() | 203001217 | 203001217 JDSU SMD or Through Hole | 203001217.pdf | |
![]() | TC32M | TC32M MICROCHIP SOP | TC32M.pdf | |
![]() | ESME500LGC683MCC0M | ESME500LGC683MCC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME500LGC683MCC0M.pdf | |
![]() | M27C512Q-150 | M27C512Q-150 NS DIP | M27C512Q-150.pdf | |
![]() | SH3301-55HC-E-JFTIS | SH3301-55HC-E-JFTIS ORIGINAL QFP | SH3301-55HC-E-JFTIS.pdf | |
![]() | ESK688M6R3AM7AA | ESK688M6R3AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESK688M6R3AM7AA.pdf | |
![]() | ECEA1HN010U | ECEA1HN010U PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1HN010U.pdf |