창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82132-A5302-M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82132-A5302-M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BUYIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82132-A5302-M000 | |
관련 링크 | B82132-A53, B82132-A5302-M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37423CDR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CDR.pdf | |
![]() | PC2SD11NXPAF | Optoisolator Triac Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | PC2SD11NXPAF.pdf | |
![]() | EXB-H6V103J | RES ARRAY 3 RES 10K OHM 6SSIP | EXB-H6V103J.pdf | |
![]() | A2S-A2-RH A2S30 | A2S-A2-RH A2S30 Ambarell BGA | A2S-A2-RH A2S30.pdf | |
![]() | 200USG681M25X30 | 200USG681M25X30 RUBYCON DIP | 200USG681M25X30.pdf | |
![]() | UC1874 | UC1874 UNIDEN QFP | UC1874.pdf | |
![]() | b5014ra1000fb | b5014ra1000fb BR BGA | b5014ra1000fb.pdf | |
![]() | CE100F22-4-D | CE100F22-4-D PANCON SMD or Through Hole | CE100F22-4-D.pdf | |
![]() | T494X157M016AS | T494X157M016AS KEMET SMD | T494X157M016AS.pdf | |
![]() | MAX9718G-TB | MAX9718G-TB MAXIM NA | MAX9718G-TB.pdf | |
![]() | MRFIC1505R2 | MRFIC1505R2 MOTOROLA TQFP | MRFIC1505R2.pdf |