창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B82111B0000C019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B82111B0000C019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B82111B0000C019 | |
관련 링크 | B82111B00, B82111B0000C019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-160-18-23A-EN-TR | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-23A-EN-TR.pdf | |
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![]() | AD621BRZ-RL | AD621BRZ-RL ADI SOIC | AD621BRZ-RL.pdf | |
![]() | 157M10DP0050 | 157M10DP0050 AVX SMD or Through Hole | 157M10DP0050.pdf | |
![]() | COM20022I-HT-E2 | COM20022I-HT-E2 SMSC SMD or Through Hole | COM20022I-HT-E2.pdf | |
![]() | TLE2142MDRG4 | TLE2142MDRG4 TI SOIC-8 | TLE2142MDRG4.pdf | |
![]() | LP38512TS1.8NOPB | LP38512TS1.8NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38512TS1.8NOPB.pdf | |
![]() | PHD33NQ20T,118 | PHD33NQ20T,118 NXP 38-TFSOP | PHD33NQ20T,118.pdf |