창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B8200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B8200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B8200 | |
관련 링크 | B82, B8200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M39018/06-0147M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/06-0147M.pdf | |
![]() | CL05C390JB5NCNC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C390JB5NCNC.pdf | |
![]() | VJ1111D3R9CXRAJ | 3.9pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D3R9CXRAJ.pdf | |
![]() | 1330R-62J | 56µH Unshielded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max 2-SMD | 1330R-62J.pdf | |
![]() | MG1264 | MG1264 MOBIL SMD or Through Hole | MG1264.pdf | |
![]() | H1205D-2W | H1205D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | H1205D-2W.pdf | |
![]() | 54LS461JS | 54LS461JS MMI CDIP | 54LS461JS.pdf | |
![]() | UCVE3X176B | UCVE3X176B ALPS SMD | UCVE3X176B.pdf | |
![]() | UF4006T/B | UF4006T/B HY SMD or Through Hole | UF4006T/B.pdf | |
![]() | LM299CS | LM299CS NS TO263-5 | LM299CS.pdf | |
![]() | GTL2005PW,112 | GTL2005PW,112 NXP SMD or Through Hole | GTL2005PW,112.pdf | |
![]() | PE-65723NL | PE-65723NL PULSE SMD | PE-65723NL.pdf |