창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B820 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B820 | |
| 관련 링크 | B8, B820 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047202.5NRT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047202.5NRT1L.pdf | |
![]() | V23105A5402A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Through Hole | V23105A5402A201.pdf | |
![]() | HA51U02 | HA51U02 N/A TSSOP-8 | HA51U02.pdf | |
![]() | AM3471P | AM3471P ORIGINAL SMD or Through Hole | AM3471P.pdf | |
![]() | BUK454-800A | BUK454-800A PH TO-220 | BUK454-800A.pdf | |
![]() | VG-468/A001 | VG-468/A001 VADEMBHX-XX QFP | VG-468/A001.pdf | |
![]() | M4LST85WMHB | M4LST85WMHB ST SMD | M4LST85WMHB.pdf | |
![]() | FLI10620H | FLI10620H GENESIS SMD or Through Hole | FLI10620H.pdf | |
![]() | BCM8704LAKFB | BCM8704LAKFB BROADCOM BGA | BCM8704LAKFB.pdf | |
![]() | 1284H | 1284H COM BGA | 1284H.pdf | |
![]() | 16LF87-I/P | 16LF87-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF87-I/P.pdf | |
![]() | LCN0805T-43NK-S | LCN0805T-43NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-43NK-S.pdf |