창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B81192-C3334-K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B81192-C3334-K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B81192-C3334-K000 | |
관련 링크 | B81192-C33, B81192-C3334-K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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GRM1886T1H6R6DD01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H6R6DD01D.pdf | ||
RCP0505B22R0JEC | RES SMD 22 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B22R0JEC.pdf | ||
MSB2516L-LF-1 | MSB2516L-LF-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSB2516L-LF-1.pdf | ||
B595-O | B595-O KEC TO-220 | B595-O.pdf | ||
V86999CAXTD | V86999CAXTD HARRIS PLCC28 | V86999CAXTD.pdf | ||
TDA9983BHW/15/C1:5 | TDA9983BHW/15/C1:5 NXP NA | TDA9983BHW/15/C1:5.pdf | ||
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UPB74LS157D-T | UPB74LS157D-T NEC DIP | UPB74LS157D-T.pdf | ||
FCM3,25-A-T14 | FCM3,25-A-T14 PANDUIT SMD or Through Hole | FCM3,25-A-T14.pdf | ||
CML0510-15NGNH | CML0510-15NGNH CYNTEC SMD | CML0510-15NGNH.pdf |