창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B81141C1104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B81141 Series | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B81141 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.413" W(26.50mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 540 | |
다른 이름 | 495-7087 B81141C1104K-ND B81141C1104K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B81141C1104K | |
관련 링크 | B81141C, B81141C1104K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805E8661BBT1 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8661BBT1.pdf | |
![]() | CMF55205K00FKR6 | RES 205K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55205K00FKR6.pdf | |
![]() | CW010R5000KE733 | RES 0.5 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R5000KE733.pdf | |
![]() | D421165G5-25-7JF-A | D421165G5-25-7JF-A NEC TSOP | D421165G5-25-7JF-A.pdf | |
![]() | M39016/15-105P | M39016/15-105P TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/15-105P.pdf | |
![]() | 27C128-1JL | 27C128-1JL TI DIP | 27C128-1JL.pdf | |
![]() | R676226P | R676226P CONEXANT SMD or Through Hole | R676226P.pdf | |
![]() | B-1205 | B-1205 MAX SMD or Through Hole | B-1205.pdf | |
![]() | AC30-R56K-RC | AC30-R56K-RC ALLIED NA | AC30-R56K-RC.pdf | |
![]() | LPC1114FHN33 | LPC1114FHN33 NXP 33-VQFN | LPC1114FHN33.pdf | |
![]() | S80818ALUP EAF T2 | S80818ALUP EAF T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80818ALUP EAF T2.pdf |