창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B81130C1104M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B81130 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B81130 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-1389 B81130C1104M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B81130C1104M | |
| 관련 링크 | B81130C, B81130C1104M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| 30301600131 | FUSE BRD MNT 160MA 125VAC 63VDC | 30301600131.pdf | ||
| XHP35A-H0-0000-0D0UB40E2 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 5700K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0UB40E2.pdf | ||
![]() | TSP140SC | TSP140SC Panjit DO-214AA | TSP140SC.pdf | |
![]() | SR1760CB4 | SR1760CB4 TI QFP | SR1760CB4.pdf | |
![]() | M30300SAGP#U5CG | M30300SAGP#U5CG RENESAS TQFP | M30300SAGP#U5CG.pdf | |
![]() | M24CL16-G | M24CL16-G N.A SMD or Through Hole | M24CL16-G.pdf | |
![]() | C0603C151J5GAC | C0603C151J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C151J5GAC.pdf | |
![]() | TC110G11AP | TC110G11AP TOSHIBA DIP48 | TC110G11AP.pdf | |
![]() | GS880Z18AT133I | GS880Z18AT133I GSI AYQFP | GS880Z18AT133I.pdf | |
![]() | CBL2016T470M-K | CBL2016T470M-K TAIYO SMD | CBL2016T470M-K.pdf | |
![]() | M2273VC360 | M2273VC360 WESTCODE MODULE | M2273VC360.pdf |