창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B81130B1223K18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B81130B1223K18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B81130B1223K18 | |
관련 링크 | B81130B1, B81130B1223K18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRE0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0714R7L.pdf | |
![]() | 5521/BVA | 5521/BVA PHI DIP | 5521/BVA.pdf | |
![]() | EPM600DCI | EPM600DCI ALTERA DIP | EPM600DCI.pdf | |
![]() | MM4426YN | MM4426YN MICREL DIP8 | MM4426YN.pdf | |
![]() | BUK437400A | BUK437400A ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK437400A.pdf | |
![]() | CC430F5137IRGZ-TI(ECCN) | CC430F5137IRGZ-TI(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | CC430F5137IRGZ-TI(ECCN).pdf | |
![]() | TSL0807-330KIR2 | TSL0807-330KIR2 ST SMD or Through Hole | TSL0807-330KIR2.pdf | |
![]() | SN54HCT05J | SN54HCT05J TI DIP | SN54HCT05J.pdf |