창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B8106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B8106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B8106 | |
| 관련 링크 | B81, B8106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EXB-38V912JV | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 1206 | EXB-38V912JV.pdf | |
![]() | 2801 SMD | 2801 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 2801 SMD.pdf | |
![]() | M8340103M1001J | M8340103M1001J ORIGINAL SMD or Through Hole | M8340103M1001J.pdf | |
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![]() | XC2V8000-4FFG1517C | XC2V8000-4FFG1517C XILINX BGA | XC2V8000-4FFG1517C.pdf | |
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![]() | BD82H67/SLJ49 | BD82H67/SLJ49 INTEL BGA | BD82H67/SLJ49.pdf | |
![]() | K4S641632N-LI75(000) | K4S641632N-LI75(000) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632N-LI75(000).pdf | |
![]() | SIM1-0515S-DIL8 | SIM1-0515S-DIL8 HN-MODUL DIP8 | SIM1-0515S-DIL8.pdf | |
![]() | CE745 | CE745 MOTOROLA SMD or Through Hole | CE745.pdf |