창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B7D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B7D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B7D | |
| 관련 링크 | B, B7D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MA-C0 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MA-C0.pdf | |
| XMLHVW-Q2-0000-0000LT251 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Cool 6200K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000LT251.pdf | ||
![]() | CMF556M6500FHEK | RES 6.65M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M6500FHEK.pdf | |
![]() | MC34C87 | MC34C87 NS SOP-3.9MM | MC34C87.pdf | |
![]() | H11A1X001 | H11A1X001 SIEMENS DIP-6 | H11A1X001.pdf | |
![]() | C8051T605-GS | C8051T605-GS SILICON SMD or Through Hole | C8051T605-GS.pdf | |
![]() | 179227-4 | 179227-4 TYCO SMD or Through Hole | 179227-4.pdf | |
![]() | FG050700DSSWDGL2 | FG050700DSSWDGL2 LCD SMD or Through Hole | FG050700DSSWDGL2.pdf | |
![]() | IDT7M207S35C | IDT7M207S35C IDT DIP | IDT7M207S35C.pdf | |
![]() | MAX6713LEXS+T | MAX6713LEXS+T MAX SC-70-4 | MAX6713LEXS+T.pdf | |
![]() | 22284121 | 22284121 MOLEX Original Package | 22284121.pdf | |
![]() | BC858BKT146 | BC858BKT146 ROHM SMD or Through Hole | BC858BKT146.pdf |