창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B7960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B7960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B7960 | |
| 관련 링크 | B79, B7960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM76-40471JLFTR13 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 930mA 700 mOhm Max Nonstandard | HM76-40471JLFTR13.pdf | |
![]() | P12 P20 | P12 P20 LY SMD or Through Hole | P12 P20.pdf | |
![]() | TEPSLB20J107M(35)8R | TEPSLB20J107M(35)8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPSLB20J107M(35)8R.pdf | |
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![]() | IDT7132LA55PDGI | IDT7132LA55PDGI IDT DIP48 | IDT7132LA55PDGI.pdf | |
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![]() | TNPW0402200RDEED | TNPW0402200RDEED VISHAY SMD or Through Hole | TNPW0402200RDEED.pdf | |
![]() | MC2204AD | MC2204AD ABOV SMD or Through Hole | MC2204AD.pdf | |
![]() | 73M2901CE-IGV | 73M2901CE-IGV TDK QFP32 | 73M2901CE-IGV.pdf | |
![]() | YLVAP1H | YLVAP1H PHILIPS QFN | YLVAP1H.pdf | |
![]() | DTC124-TS | DTC124-TS ROHM TO-92S | DTC124-TS.pdf |