창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B78108S1475J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B78108S, B78148S | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | BC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 55mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 78옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 700kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 252kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia x 0.362" L(4.00mm x 9.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 495-5570-2 B78108S1475J-ND B78108S1475J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B78108S1475J | |
| 관련 링크 | B78108S, B78108S1475J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390JXCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JXCAP.pdf | |
![]() | LT1936IMS8E#TRPBF | LT1936IMS8E#TRPBF LT SOP | LT1936IMS8E#TRPBF.pdf | |
![]() | 3SK224-T2B (U94) | 3SK224-T2B (U94) NEC SMD or Through Hole | 3SK224-T2B (U94).pdf | |
![]() | CELC-029(P/O #CP0706931) | CELC-029(P/O #CP0706931) ORIGINAL SMD or Through Hole | CELC-029(P/O #CP0706931).pdf | |
![]() | 20BQ030TR | 20BQ030TR IR DO214AA | 20BQ030TR .pdf | |
![]() | PEF8563 | PEF8563 PHI DIP | PEF8563.pdf | |
![]() | SN54LS244AJ | SN54LS244AJ TI SMD or Through Hole | SN54LS244AJ.pdf | |
![]() | RE3-50V100ME3#-T2 | RE3-50V100ME3#-T2 ELNA SMD or Through Hole | RE3-50V100ME3#-T2.pdf | |
![]() | MB89F061 | MB89F061 FUJITSU QFP-64 | MB89F061.pdf | |
![]() | 22FLH-RSM1-TB | 22FLH-RSM1-TB JST SOP | 22FLH-RSM1-TB.pdf | |
![]() | PIC16C55-XT/P012 | PIC16C55-XT/P012 MICROCHIP DIP-28P | PIC16C55-XT/P012.pdf | |
![]() | GXA2W822Y | GXA2W822Y HIT DIP | GXA2W822Y.pdf |