창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B7771B3ND3G75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B7771B3ND3G75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B7771B3ND3G75 | |
관련 링크 | B7771B3, B7771B3ND3G75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-3.6864MDE-T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-3.6864MDE-T.pdf | |
![]() | SIT1552AI-J1-DCC-32.768E | OSC XO 1508 0.032768MHZ | SIT1552AI-J1-DCC-32.768E.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1101 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1101.pdf | |
![]() | CPF0603B1K24E1 | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K24E1.pdf | |
![]() | UC80989CDP | UC80989CDP UC SMD-28 | UC80989CDP.pdf | |
![]() | XRT73L04IV. | XRT73L04IV. EXAR SMD or Through Hole | XRT73L04IV..pdf | |
![]() | MSM83C154-536 | MSM83C154-536 OKI DIP-40 | MSM83C154-536.pdf | |
![]() | MGP3006X6 GEG | MGP3006X6 GEG SIEMENS SOP | MGP3006X6 GEG.pdf | |
![]() | FQP2N60C======FSC | FQP2N60C======FSC FSC TO-220 | FQP2N60C======FSC.pdf | |
![]() | RC1206FR07140R | RC1206FR07140R YAGEO 1206 | RC1206FR07140R.pdf | |
![]() | H57V2622GMR-60J | H57V2622GMR-60J Hynix BGA90 | H57V2622GMR-60J.pdf |