창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B7771B3ND3G75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B7771B3ND3G75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B7771B3ND3G75 | |
| 관련 링크 | B7771B3, B7771B3ND3G75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPA1A152MPD1TD | 1500µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | UPA1A152MPD1TD.pdf | ||
![]() | 416F44023CLR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CLR.pdf | |
| TZMB36-GS18 | DIODE ZENER 36V 500MW SOD80 | TZMB36-GS18.pdf | ||
![]() | OP97GPZ | OP97GPZ AD DIP8 | OP97GPZ.pdf | |
![]() | TLP281(UG-TPR,F) | TLP281(UG-TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281(UG-TPR,F).pdf | |
![]() | FA5315 | FA5315 FUJ DIP8 | FA5315.pdf | |
![]() | SMBG51A | SMBG51A VISHAY DO-215AA | SMBG51A.pdf | |
![]() | 1008CS-451XGLC | 1008CS-451XGLC COILCRAFT SMD | 1008CS-451XGLC.pdf | |
![]() | ST1843K1 | ST1843K1 STM Flat-8 | ST1843K1.pdf | |
![]() | KMH50VN472M22X45T2 | KMH50VN472M22X45T2 UNITED DIP | KMH50VN472M22X45T2.pdf | |
![]() | ICPM6C4001BPR | ICPM6C4001BPR MC DIP-16 | ICPM6C4001BPR.pdf |