창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B7757 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B7757 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B7757 | |
관련 링크 | B77, B7757 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031A5R9CAT2A | 5.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A5R9CAT2A.pdf | ||
SQCAEM0R1BAJME\500 | 0.10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R1BAJME\500.pdf | ||
SRP4020-R47M | 470nH Shielded Wirewound Inductor 7A 12 mOhm Max Nonstandard | SRP4020-R47M.pdf | ||
CDRH4D28NP-390NC | 39µH Shielded Inductor 500mA 383.7 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-390NC.pdf | ||
NRWS2R2M50V5x11F | NRWS2R2M50V5x11F NIC DIP | NRWS2R2M50V5x11F.pdf | ||
TYAD00AC00ATGK | TYAD00AC00ATGK Toshiba BGA | TYAD00AC00ATGK.pdf | ||
R0310YM | R0310YM ORIGINAL BGA | R0310YM.pdf | ||
P30B-3P2J | P30B-3P2J ORIGINAL SMD or Through Hole | P30B-3P2J.pdf | ||
G86-625-A2 | G86-625-A2 nVIDIA BGA | G86-625-A2.pdf | ||
STAC9766TG-CC1 | STAC9766TG-CC1 SIGMATEL QFP | STAC9766TG-CC1.pdf | ||
MXD807/MVD807 | MXD807/MVD807 o dip | MXD807/MVD807.pdf | ||
NTRZ8005 | NTRZ8005 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTRZ8005.pdf |