창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B772P63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B772P63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B772P63 | |
| 관련 링크 | B772, B772P63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 861021484015 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 861021484015.pdf | |
![]() | ESMH451VRT221MB25T | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 1.13 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH451VRT221MB25T.pdf | |
![]() | PC925L0YIP | PC925L0YIP SHARP SMD or Through Hole | PC925L0YIP.pdf | |
![]() | SH5G13 | SH5G13 TOSHIBA SCR | SH5G13.pdf | |
![]() | XCV800-6FG676C | XCV800-6FG676C XILINXINC 676-FBGA | XCV800-6FG676C.pdf | |
![]() | 10813CQ | 10813CQ XP QFP-32 | 10813CQ.pdf | |
![]() | TL321CD | TL321CD TI SOP-8 | TL321CD.pdf | |
![]() | C5750JB1E226MT000N | C5750JB1E226MT000N TDK SMD or Through Hole | C5750JB1E226MT000N.pdf | |
![]() | BZX84-C6V8215 | BZX84-C6V8215 N/A SMD or Through Hole | BZX84-C6V8215.pdf | |
![]() | 1N1343C | 1N1343C microsemi SMD or Through Hole | 1N1343C.pdf | |
![]() | NT93P426F | NT93P426F ORIGINAL QFP | NT93P426F.pdf | |
![]() | GH16P40A8C | GH16P40A8C SHARP SMD or Through Hole | GH16P40A8C.pdf |