창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B76010D2279M055 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B760 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | B760 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 495-2307-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B76010D2279M055 | |
관련 링크 | B76010D22, B76010D2279M055 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HD6433624A9H | HD6433624A9H HTI QFP | HD6433624A9H.pdf | |
![]() | 2N172 | 2N172 MOT CAN | 2N172.pdf | |
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![]() | DG3157DL-T1-E3 TEL:82766440 | DG3157DL-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | DG3157DL-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2S150E-7FTG256I | XC2S150E-7FTG256I XILINX BGA256 | XC2S150E-7FTG256I.pdf | |
![]() | SP9472T/B | SP9472T/B ORIGINAL PGA | SP9472T/B.pdf | |
![]() | 1609J-DAH11T-DB | 1609J-DAH11T-DB ORIGINAL QFP | 1609J-DAH11T-DB.pdf | |
![]() | TC7660SEJA | TC7660SEJA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660SEJA.pdf |