창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B76006D3379M45K14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B76006D3379M45K14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B76006D3379M45K14 | |
관련 링크 | B76006D337, B76006D3379M45K14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCD-33-155.520MHZ-EJ-E-T | 155.52MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-155.520MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2943C | RES SMD 294K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2943C.pdf | |
![]() | YC248-FR-072K05L | RES ARRAY 8 RES 2.05K OHM 1606 | YC248-FR-072K05L.pdf | |
![]() | MIC2111BM5 | MIC2111BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC2111BM5.pdf | |
![]() | 1214-I/ST | 1214-I/ST MICROCHIP TSSOP | 1214-I/ST.pdf | |
![]() | 5786554-2 | 5786554-2 TYCO con | 5786554-2.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6 samsung SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 K4M56323PG-HG75 K4T1G164QG-HCE6.pdf | |
![]() | R141324000 | R141324000 RADIALL SMD or Through Hole | R141324000.pdf | |
![]() | HAT2267H | HAT2267H RENESAS LFPAK4 | HAT2267H.pdf | |
![]() | K4S641633HRN75 | K4S641633HRN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641633HRN75.pdf | |
![]() | X2BY644 | X2BY644 ST SOT-223 | X2BY644.pdf | |
![]() | TPCM8004-H(TE12L,Q) | TPCM8004-H(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCM8004-H(TE12L,Q).pdf |