창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76006D3379M025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B760 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | B760 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-2298-2 T520D337M006ZTE025 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B76006D3379M025 | |
| 관련 링크 | B76006D33, B76006D3379M025 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SF-0603F050-2 | FUSE BOARD MNT 500MA 50VDC 0603 | SF-0603F050-2.pdf | |
![]() | TN1195 | TN1195 LB SMD or Through Hole | TN1195.pdf | |
![]() | 80C54 | 80C54 INTEL PLCC | 80C54.pdf | |
![]() | BQ24170RGTR | BQ24170RGTR TI VQFN24 | BQ24170RGTR.pdf | |
![]() | TE28F800-B3TA90 | TE28F800-B3TA90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F800-B3TA90.pdf | |
![]() | PDIP8SN | PDIP8SN AMKOR DIP8 | PDIP8SN.pdf | |
![]() | D2148H3 | D2148H3 INTEL SMD or Through Hole | D2148H3.pdf | |
![]() | TPA60H | TPA60H TI SOP | TPA60H.pdf | |
![]() | MMPQ6700 /NS | MMPQ6700 /NS NS SOP-16 | MMPQ6700 /NS.pdf | |
![]() | KM93C46VCD | KM93C46VCD Samsung EEPRO | KM93C46VCD.pdf |