창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76002V227M045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B76002V227M045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B76002V227M045 | |
| 관련 링크 | B76002V2, B76002V227M045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920BM-83-33E-14.745000Y | OSC XO 3.3V 14.745MHZ OE | SIT8920BM-83-33E-14.745000Y.pdf | |
![]() | S4924R-185J | 1.8mH Shielded Inductor 110mA 29.9 Ohm Max Nonstandard | S4924R-185J.pdf | |
![]() | RC0603FR-0747KL | RES SMD 47K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0747KL.pdf | |
![]() | H1P141X-RevA0 | H1P141X-RevA0 LB SMD or Through Hole | H1P141X-RevA0.pdf | |
![]() | TP862C12R | TP862C12R FUJI SMD or Through Hole | TP862C12R.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YB85 | K6T2008V2A-YB85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-YB85.pdf | |
![]() | XCCACEM32-2BGG388 | XCCACEM32-2BGG388 XILINX BGA | XCCACEM32-2BGG388.pdf | |
![]() | NDS4558 | NDS4558 FARI SOP | NDS4558.pdf | |
![]() | GLP | GLP Mot SOT-23 | GLP.pdf | |
![]() | MCR2130-4 | MCR2130-4 ST/MOTO CAN to-39 | MCR2130-4.pdf | |
![]() | TLP121B | TLP121B TOS SOP4 | TLP121B.pdf |