창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76002V2279M035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Polymer Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | B760 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | V | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-1590-2 B45294R9227M419 B76002-V2279-M035 T520V227M2R5ZT T520V227M2R5ZTE035 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B76002V2279M035 | |
| 관련 링크 | B76002V22, B76002V2279M035 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2J36000L | DIODE ZENER 36V 200MW SMINI2 | DZ2J36000L.pdf | |
![]() | 100657APLINT-B | 100657APLINT-B HARRIS PLCC | 100657APLINT-B.pdf | |
![]() | FA-365 35.468MHZ | FA-365 35.468MHZ KSS SMD-DIP | FA-365 35.468MHZ.pdf | |
![]() | 955036891 | 955036891 MOLEX SMD or Through Hole | 955036891.pdf | |
![]() | 100V684 | 100V684 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V684.pdf | |
![]() | 4606X-101-102 | 4606X-101-102 BOURNS DIP | 4606X-101-102.pdf | |
![]() | 5535043-4 | 5535043-4 TycoElectronics SMD or Through Hole | 5535043-4.pdf | |
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![]() | NCB-H0603R221TR200F | NCB-H0603R221TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R221TR200F.pdf | |
![]() | DMN601WK-7-F-85 | DMN601WK-7-F-85 ORIGINAL SOT323 | DMN601WK-7-F-85.pdf | |
![]() | RM7000-350 | RM7000-350 PMC BGA | RM7000-350.pdf | |
![]() | CL10C0R2CB8ANN | CL10C0R2CB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C0R2CB8ANN.pdf |