창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B76002D3379M040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B76002D3379M040 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B76002D3379M040 | |
| 관련 링크 | B76002D33, B76002D3379M040 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1879062-8 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 4-1879062-8.pdf | |
![]() | 1540136B2 | 1540136B2 AGERE BGA | 1540136B2.pdf | |
![]() | ST25P10AVG | ST25P10AVG ST QFN | ST25P10AVG.pdf | |
![]() | K681K10X7RH5H5 | K681K10X7RH5H5 VISHAY DIP | K681K10X7RH5H5.pdf | |
![]() | G3B15AH | G3B15AH NKK UNK | G3B15AH.pdf | |
![]() | MPL73-8R2 | MPL73-8R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPL73-8R2.pdf | |
![]() | LPF5017T-150M | LPF5017T-150M SMDTYPE SMD | LPF5017T-150M.pdf | |
![]() | W25E257P-10 | W25E257P-10 winbond PLCC | W25E257P-10.pdf | |
![]() | CG82NM10 SLGXX | CG82NM10 SLGXX Intel BGA-360 | CG82NM10 SLGXX.pdf | |
![]() | SXLP-90+ | SXLP-90+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-90+.pdf | |
![]() | NRWP102M50V12.5 x 25F | NRWP102M50V12.5 x 25F NIC DIP | NRWP102M50V12.5 x 25F.pdf | |
![]() | BZX399-C3V6 TEL:82766440 | BZX399-C3V6 TEL:82766440 PHILIPS SOT-23 | BZX399-C3V6 TEL:82766440.pdf |