창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B72755D0050H062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B72755D0050H062 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B72755D0050H062 | |
관련 링크 | B72755D00, B72755D0050H062 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y224JBEAT4X | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y224JBEAT4X.pdf | |
![]() | 7B28670001 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B28670001.pdf | |
![]() | RG1608N-6192-B-T5 | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-6192-B-T5.pdf | |
![]() | 688012561 | 688012561 MOLEX SMD or Through Hole | 688012561.pdf | |
![]() | TL3474CDG4 | TL3474CDG4 TI SOP14 | TL3474CDG4.pdf | |
![]() | NJM78LR05CU | NJM78LR05CU JRC TO251-5 | NJM78LR05CU.pdf | |
![]() | XCS20XL-3VQ100 | XCS20XL-3VQ100 TI QFP | XCS20XL-3VQ100.pdf | |
![]() | TAJD337M010 | TAJD337M010 AVX SMD or Through Hole | TAJD337M010.pdf | |
![]() | Le88221DLC.VC | Le88221DLC.VC Legerity SMD or Through Hole | Le88221DLC.VC.pdf | |
![]() | D450SH10-12 | D450SH10-12 EUPEC Module | D450SH10-12.pdf | |
![]() | HM514101BS8 | HM514101BS8 HITACHI SOJ | HM514101BS8.pdf | |
![]() | IS0122JN | IS0122JN N/A NC | IS0122JN.pdf |