창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72660M0141K072 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B72660M0141K072 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B72660M0141K072 | |
| 관련 링크 | B72660M01, B72660M0141K072 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS5014T6R8MMGG | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 150 mOhm Max Nonstandard | NRS5014T6R8MMGG.pdf | |
![]() | UBA20260T/1 | UBA20260T/1 NXP SMD or Through Hole | UBA20260T/1.pdf | |
![]() | S332K43Y5PN6BKT (332K 1KV) | S332K43Y5PN6BKT (332K 1KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | S332K43Y5PN6BKT (332K 1KV).pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBC500 | ADSP-BF532SBBC500 ADI BGA | ADSP-BF532SBBC500.pdf | |
![]() | KB3886/B1 | KB3886/B1 ENE QFP | KB3886/B1.pdf | |
![]() | 7004D-1M-100M | 7004D-1M-100M SAGAMI SMD | 7004D-1M-100M.pdf | |
![]() | 65HVD05DRG4 | 65HVD05DRG4 TI SOP8 | 65HVD05DRG4.pdf | |
![]() | BC858C E6327 | BC858C E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC858C E6327.pdf | |
![]() | 5004640222 | 5004640222 MOLEX SMD | 5004640222.pdf | |
![]() | CN1E2LTD241J | CN1E2LTD241J KOA SMD or Through Hole | CN1E2LTD241J.pdf | |
![]() | VE-24HME-K | VE-24HME-K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE-24HME-K.pdf | |
![]() | SM6201-2 | SM6201-2 SHMC DIP14 | SM6201-2.pdf |