창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72510V2170K72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | 27V | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 12,000 | |
| 다른 이름 | B72510V2170K072 CN0805K17LCG2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B72510V2170K72 | |
| 관련 링크 | B72510V2, B72510V2170K72 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | XRT73L04IV | XRT73L04IV EXAR SMD or Through Hole | XRT73L04IV.pdf | |
![]() | X033H | X033H RF CAN | X033H.pdf | |
![]() | USBUF01W6 NOPB | USBUF01W6 NOPB ST SOT363 | USBUF01W6 NOPB.pdf | |
![]() | S80C51BH24 | S80C51BH24 INTEL QFP | S80C51BH24.pdf | |
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![]() | MX29LV040CTC-90 | MX29LV040CTC-90 MXIC TSOP | MX29LV040CTC-90.pdf | |
![]() | CA66 | CA66 M/A-COM SMA | CA66.pdf | |
![]() | RH-IXA164QBEQ | RH-IXA164QBEQ SHARP DIP | RH-IXA164QBEQ.pdf | |
![]() | PB32 | PB32 FAIRCHILD SMD or Through Hole | PB32.pdf | |
![]() | TC1274-10ENBTR(Z2) | TC1274-10ENBTR(Z2) MICROCHIP SOT23-3P | TC1274-10ENBTR(Z2).pdf |