창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72500-T0070-M060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B72500-T0070-M060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B72500-T0070-M060 | |
| 관련 링크 | B72500-T00, B72500-T0070-M060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ102MBACD0KR | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAZ102MBACD0KR.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE887R | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE887R.pdf | |
![]() | H8187RBCA | RES 187 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8187RBCA.pdf | |
![]() | R2A60177BGW0 | R2A60177BGW0 RENESAS BGA | R2A60177BGW0.pdf | |
![]() | 74AHC157N | 74AHC157N TI DIP | 74AHC157N.pdf | |
![]() | MMBR5131LT1G | MMBR5131LT1G ON SOT-23 | MMBR5131LT1G.pdf | |
![]() | 103759-8 | 103759-8 AMP SMD or Through Hole | 103759-8.pdf | |
![]() | 65-1730-3M | 65-1730-3M GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-1730-3M.pdf | |
![]() | AM-500GC | AM-500GC DATEL DIP | AM-500GC.pdf | |
![]() | D240909D-1W = NN1-24D09ID | D240909D-1W = NN1-24D09ID SANGMEI DIP | D240909D-1W = NN1-24D09ID.pdf | |
![]() | M02-1206Q7RC | M02-1206Q7RC HI-LIGHT SMD | M02-1206Q7RC.pdf | |
![]() | UWR1H4R7MCR1GB | UWR1H4R7MCR1GB NICHONIC SMD | UWR1H4R7MCR1GB.pdf |