창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72214S321K151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B722 Series, StandarD | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 459V | |
| 배리스터 전압(통상) | 510V | |
| 배리스터 전압(최대) | 561V | |
| 전류 - 서지 | 4.5kA | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 320VAC | |
| 최대 DC 전압 | 420VDC | |
| 에너지 | 84J | |
| 패키지/케이스 | 14mm 디스크 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-6529-2 B72214S 321K151 B72214S0321K151 B72214S321K151-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B72214S321K151 | |
| 관련 링크 | B72214S3, B72214S321K151 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0326008.VXP | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 0326008.VXP.pdf | |
![]() | 1.5SMC47A | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMD | 1.5SMC47A.pdf | |
![]() | A50MF2330AA6-J | A50MF2330AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50MF2330AA6-J.pdf | |
![]() | HCF4555M013TR-ST | HCF4555M013TR-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | HCF4555M013TR-ST.pdf | |
![]() | HN1L02FU-GR | HN1L02FU-GR ORIGINAL K2 | HN1L02FU-GR.pdf | |
![]() | M66207-356 | M66207-356 OKI DIP64 | M66207-356.pdf | |
![]() | TA8521AP | TA8521AP TOS N A | TA8521AP.pdf | |
![]() | ICS8302AMT | ICS8302AMT ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS8302AMT.pdf | |
![]() | MB8963RP-G269-SH | MB8963RP-G269-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB8963RP-G269-SH.pdf | |
![]() | LV24020LP-M-TLM-E | LV24020LP-M-TLM-E SANYO QFN | LV24020LP-M-TLM-E.pdf | |
![]() | XC2S400-EFG456 | XC2S400-EFG456 XILINX BGA | XC2S400-EFG456.pdf | |
![]() | RM73B2BT303J | RM73B2BT303J KOA SMD or Through Hole | RM73B2BT303J.pdf |