창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B72214S141K101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B72214S141K101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B72214S141K101 | |
관련 링크 | B72214S1, B72214S141K101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W2N1B-T | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 610mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N1B-T.pdf | |
![]() | LTR10EZPJ1R2 | RES SMD 1.2 OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ1R2.pdf | |
![]() | AZ111D-2.5TR | AZ111D-2.5TR AZ SOT252 | AZ111D-2.5TR.pdf | |
![]() | EM | EM GS/TSC SMD or Through Hole | EM.pdf | |
![]() | MC10LVEP11DT | MC10LVEP11DT ON SMD or Through Hole | MC10LVEP11DT.pdf | |
![]() | TLE2022BMFKB | TLE2022BMFKB TI DIP | TLE2022BMFKB.pdf | |
![]() | RN1403(TE85L) | RN1403(TE85L) TOSHIBA SOT323 | RN1403(TE85L).pdf | |
![]() | A3012605 | A3012605 ORIGINAL CAN | A3012605.pdf | |
![]() | NLU0805-010JTR | NLU0805-010JTR AVX SMD or Through Hole | NLU0805-010JTR.pdf | |
![]() | 24LC21F | 24LC21F JAPAN SOP-8 | 24LC21F.pdf | |
![]() | PBRC-5.00GR50X000 | PBRC-5.00GR50X000 AVX SMD or Through Hole | PBRC-5.00GR50X000.pdf | |
![]() | MCP6S22T-I/SN | MCP6S22T-I/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP6S22T-I/SN.pdf |