창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B72207-S400-K101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B72207-S400-K101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIOV-S07K40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B72207-S400-K101 | |
관련 링크 | B72207-S4, B72207-S400-K101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0CCK060.V | FUSE CRTRDGE 60A 125VDC CYLINDR | 0CCK060.V.pdf | |
![]() | 416F270X3ADR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ADR.pdf | |
![]() | MM1630A. | MM1630A. MITSUMI QFP80 | MM1630A..pdf | |
![]() | US3FA | US3FA VISHAY DO214AC | US3FA.pdf | |
![]() | R3131N26EA-TR | R3131N26EA-TR RICOH SMD or Through Hole | R3131N26EA-TR.pdf | |
![]() | NH82801IBSLA9M | NH82801IBSLA9M INTEL BGA | NH82801IBSLA9M.pdf | |
![]() | 2SA1576 FS | 2SA1576 FS ROHM O9 | 2SA1576 FS.pdf | |
![]() | 517-SJ-5027WH | 517-SJ-5027WH M SMD or Through Hole | 517-SJ-5027WH.pdf | |
![]() | UPA604T-TI | UPA604T-TI NEC SMD or Through Hole | UPA604T-TI.pdf | |
![]() | BUD42DT4 | BUD42DT4 ONS SMD or Through Hole | BUD42DT4.pdf | |
![]() | P6021 | P6021 ORIGINAL SMD or Through Hole | P6021.pdf | |
![]() | UCC3961 | UCC3961 TI SOP-8 | UCC3961.pdf |