창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B72207-S200-K111 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B72207-S200-K111 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B72207-S200-K111 | |
관련 링크 | B72207-S2, B72207-S200-K111 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B57464S509M000 | ICL 5 OHM 20% 9.5A 26MM | B57464S509M000.pdf | |
![]() | 403C35E48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E48M00000.pdf | |
![]() | TNPW06032K74BEEA | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K74BEEA.pdf | |
![]() | 104K250J06L4 | 104K250J06L4 KEMET SMD or Through Hole | 104K250J06L4.pdf | |
![]() | F16B04 | F16B04 ORIGINAL DIP | F16B04.pdf | |
![]() | SMBJ170CR-TR | SMBJ170CR-TR ST SMD or Through Hole | SMBJ170CR-TR.pdf | |
![]() | HA7-2520-9 | HA7-2520-9 INTRSIL/HARRIS CDIP | HA7-2520-9.pdf | |
![]() | SMBG6.0Ae3/TR13 | SMBG6.0Ae3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG6.0Ae3/TR13.pdf | |
![]() | MB814AZF | MB814AZF FUJITSU CDIP16 | MB814AZF.pdf | |
![]() | TSC80C31-30IA | TSC80C31-30IA TEMIC DIP | TSC80C31-30IA.pdf | |
![]() | HAI-2655-7 | HAI-2655-7 HARRIS DIP | HAI-2655-7.pdf | |
![]() | HM5165160TT-6 | HM5165160TT-6 HITACHI SMD or Through Hole | HM5165160TT-6.pdf |