창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B7106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B7106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B7106 | |
관련 링크 | B71, B7106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86E337M004EBAS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M004EBAS.pdf | |
![]() | ERJ-S02F10R2X | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F10R2X.pdf | |
![]() | PE0603FRF470R047L | RES SMD 0.047 OHM 1% 0.4W 0603 | PE0603FRF470R047L.pdf | |
![]() | X4045S8-2.7T1 | X4045S8-2.7T1 Intersil SMD or Through Hole | X4045S8-2.7T1.pdf | |
![]() | AF82801IEM/QF09ES | AF82801IEM/QF09ES INTEL BGA | AF82801IEM/QF09ES.pdf | |
![]() | 192900-0001 | 192900-0001 ITTCannon SMD or Through Hole | 192900-0001.pdf | |
![]() | 1SVC149 | 1SVC149 TOSHIBA TO-92S | 1SVC149.pdf | |
![]() | 1117-1.5H | 1117-1.5H ORIGINAL SMD or Through Hole | 1117-1.5H.pdf | |
![]() | 2SC5408 TEL:82766440 | 2SC5408 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5408 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPC741C(K) | UPC741C(K) NEC SMD or Through Hole | UPC741C(K).pdf | |
![]() | TCD1106D | TCD1106D TOSHIBA DIP | TCD1106D.pdf | |
![]() | B45196-E4225-M209 | B45196-E4225-M209 EPCOS B | B45196-E4225-M209.pdf |