창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B70NM02L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B70NM02L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B70NM02L | |
관련 링크 | B70N, B70NM02L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D241JLXAT | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241JLXAT.pdf | ||
416F5201XCLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCLR.pdf | ||
IPD90N06S4L03ATMA2 | MOSFET N-CH 60V 90A TO252-3 | IPD90N06S4L03ATMA2.pdf | ||
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0527+ | 0527+ SEMTECH SOP-8 | 0527+.pdf | ||
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C-236.0000K-P | C-236.0000K-P EPSON SMD or Through Hole | C-236.0000K-P.pdf | ||
CEGMK325BJ155MN-T | CEGMK325BJ155MN-T TAIYO SMD or Through Hole | CEGMK325BJ155MN-T.pdf | ||
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TSC675CPD | TSC675CPD TELEDYNE DIP-14 | TSC675CPD.pdf | ||
MV8635 | MV8635 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV8635.pdf | ||
FX10A-140P/14-SV | FX10A-140P/14-SV Hirose SMD | FX10A-140P/14-SV.pdf |