창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B6S(PJ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B6S(PJ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B6S(PJ) | |
관련 링크 | B6S(, B6S(PJ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J1R2BBSTR | 1.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R2BBSTR.pdf | |
![]() | 407F35E008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E008M0000.pdf | |
![]() | RT0603WRD071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD071K33L.pdf | |
![]() | RCP2512B13R0JEA | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B13R0JEA.pdf | |
![]() | RG3216L-331-L-T05 | RES SMD 330 OHM 0.01% 1/8W 1206 | RG3216L-331-L-T05.pdf | |
![]() | DF3A5.6LFV | DF3A5.6LFV TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A5.6LFV.pdf | |
![]() | SE809S-2.93 | SE809S-2.93 SE SOT-23 | SE809S-2.93.pdf | |
![]() | 45L8985ESD | 45L8985ESD IBM SMD or Through Hole | 45L8985ESD.pdf | |
![]() | ICS2309G-1H | ICS2309G-1H ICS TSSOP16 | ICS2309G-1H.pdf | |
![]() | IT8285M | IT8285M ITE SOP | IT8285M.pdf | |
![]() | SN65LVDT14QPWREP | SN65LVDT14QPWREP TI TSSOP20 | SN65LVDT14QPWREP.pdf | |
![]() | HCPL-0601R1 | HCPL-0601R1 FAIRCHILD SOP-8 | HCPL-0601R1.pdf |