창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6NK60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6NK60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6NK60 | |
| 관련 링크 | B6N, B6NK60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37641K7475K62 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37641K7475K62.pdf | |
![]() | P6KE39AHE3/73 | TVS DIODE 33.3VWM 53.9VC DO204AC | P6KE39AHE3/73.pdf | |
![]() | C434D | THYRISTOR INV 400A 400V TO-200AB | C434D.pdf | |
![]() | LSP2110C33AD | LSP2110C33AD Liteon SMD or Through Hole | LSP2110C33AD.pdf | |
![]() | PAA33C59NJ | PAA33C59NJ TI DIP | PAA33C59NJ.pdf | |
![]() | QCPL-5208 | QCPL-5208 HP CDIP8 | QCPL-5208.pdf | |
![]() | D7556CS067 | D7556CS067 NEC DIP-24 | D7556CS067.pdf | |
![]() | OM10003,599 | OM10003,599 NXP OM10003 DEMOBOARDS S | OM10003,599.pdf | |
![]() | 2111 SMD | 2111 SMD ORIGINAL BGA | 2111 SMD.pdf | |
![]() | CAT34FC02YI | CAT34FC02YI CSI SMD or Through Hole | CAT34FC02YI.pdf | |
![]() | 54AC32FK 5962-87614012A | 54AC32FK 5962-87614012A TI LCC20 | 54AC32FK 5962-87614012A.pdf |