창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6B-PH-SM4-TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6B-PH-SM4-TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6B-PH-SM4-TB | |
| 관련 링크 | B6B-PH-, B6B-PH-SM4-TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZL68MEFCTZ5X7 | 68µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 6.3ZL68MEFCTZ5X7.pdf | |
![]() | 3455RM 81000470 | PHENOLIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3455RM 81000470.pdf | |
![]() | KT3225P19200DC> | KT3225P19200DC> KED SMD or Through Hole | KT3225P19200DC>.pdf | |
![]() | T492A105M010BH4251 | T492A105M010BH4251 KEMET A-3216-18 | T492A105M010BH4251.pdf | |
![]() | L-2100BASRXIM | L-2100BASRXIM NOKIA BGA | L-2100BASRXIM.pdf | |
![]() | AF82UL11L SLB4W | AF82UL11L SLB4W INTEL BGA | AF82UL11L SLB4W.pdf | |
![]() | TMXL001 | TMXL001 TEMEX SMD or Through Hole | TMXL001.pdf | |
![]() | M24C32-WDW6T | M24C32-WDW6T ST TSSOP | M24C32-WDW6T.pdf | |
![]() | TD62502FG(5EL) | TD62502FG(5EL) TOSHIBA SOP-16 | TD62502FG(5EL).pdf | |
![]() | G6B-2274P-US 5VDC | G6B-2274P-US 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2274P-US 5VDC.pdf | |
![]() | 63MXG15000M35X50 | 63MXG15000M35X50 Rubycon DIP-2 | 63MXG15000M35X50.pdf |