창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B6B-EH-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B6B-EH-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B6B-EH-A | |
관련 링크 | B6B-, B6B-EH-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A019M2000 | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A019M2000.pdf | |
![]() | Y11697K50000T9L | RES SMD 7.5K OHM 0.6W J LEAD | Y11697K50000T9L.pdf | |
![]() | 1808RC103KATME | 1808RC103KATME AVX 1808 | 1808RC103KATME.pdf | |
![]() | ISSI628 | ISSI628 ISSI SOP8 | ISSI628.pdf | |
![]() | AD10-1515-24 | AD10-1515-24 LAMBDA SMD or Through Hole | AD10-1515-24.pdf | |
![]() | MIC2951 | MIC2951 MIC 8P | MIC2951.pdf | |
![]() | J3A080GX0 | J3A080GX0 NXP PLLCC8 | J3A080GX0.pdf | |
![]() | 1N976D | 1N976D MICROSEMI SMD | 1N976D.pdf | |
![]() | 123800010900E | 123800010900E TUNGSHI SMD or Through Hole | 123800010900E.pdf | |
![]() | RV530 215CADAKA26FG | RV530 215CADAKA26FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RV530 215CADAKA26FG.pdf | |
![]() | DLS-SX09 | DLS-SX09 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLS-SX09.pdf | |
![]() | XCR3128XL-7CS144I | XCR3128XL-7CS144I Xilinx SMD or Through Hole | XCR3128XL-7CS144I.pdf |