창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B69644H2180B300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B69644H2180B300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B69644H2180B300 | |
| 관련 링크 | B69644H21, B69644H2180B300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200MLAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MLAAC.pdf | |
![]() | P61-200-A-A-I24-4.5V-C | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-200-A-A-I24-4.5V-C.pdf | |
![]() | E2E-C03N02-CJ-B2 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder | E2E-C03N02-CJ-B2 0.3M.pdf | |
![]() | HN4B06J(TE85L,F) | HN4B06J(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4B06J(TE85L,F).pdf | |
![]() | TLP181GRL | TLP181GRL TOSHIBA 4P | TLP181GRL.pdf | |
![]() | MB606R58UPF-G-BND | MB606R58UPF-G-BND FUJI QFP208 | MB606R58UPF-G-BND.pdf | |
![]() | TMS320AD50C | TMS320AD50C TI SOP | TMS320AD50C.pdf | |
![]() | HC138AG | HC138AG ORIGINAL SOP | HC138AG.pdf | |
![]() | SN74CBD3384 | SN74CBD3384 TI SSOP24 | SN74CBD3384.pdf | |
![]() | K85-AD-15S-BR30 | K85-AD-15S-BR30 MOLEXINC PLCC | K85-AD-15S-BR30.pdf | |
![]() | PC3SD12NTZA6 | PC3SD12NTZA6 SHARP NA | PC3SD12NTZA6.pdf |