창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B6900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B6900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B6900 | |
| 관련 링크 | B69, B6900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1632X5R1C474M070AC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X5R1C474M070AC.pdf | |
| 1SMC26A TR13 | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMC | 1SMC26A TR13.pdf | ||
![]() | AT0805BRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07274RL.pdf | |
![]() | TC581282AXB | TC581282AXB TOSHIBA BGA | TC581282AXB.pdf | |
![]() | XCV800-6FG676C | XCV800-6FG676C XILINXINC 676-FBGA | XCV800-6FG676C.pdf | |
![]() | CR161/8W8K2OHM5% | CR161/8W8K2OHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CR161/8W8K2OHM5%.pdf | |
![]() | ABB.10012390 | ABB.10012390 S-D SMD or Through Hole | ABB.10012390.pdf | |
![]() | TRB81188NLE | TRB81188NLE TRC SOP16 | TRB81188NLE.pdf | |
![]() | FSBS15CH60FL | FSBS15CH60FL FairchildSemicond SMD or Through Hole | FSBS15CH60FL.pdf | |
![]() | CSI25C64VI | CSI25C64VI CSI SOP8 | CSI25C64VI.pdf | |
![]() | MC3458DR2(2500/REEL) | MC3458DR2(2500/REEL) MOT SOP8 | MC3458DR2(2500/REEL).pdf |