창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B688 TO3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B688 TO3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B688 TO3P | |
관련 링크 | B688 , B688 TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520XXCLR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXCLR.pdf | |
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![]() | XCV300E-6BC432C | XCV300E-6BC432C XILINX BGA | XCV300E-6BC432C.pdf | |
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![]() | ODC10/32-L 10-32VDC 60VDC | ODC10/32-L 10-32VDC 60VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | ODC10/32-L 10-32VDC 60VDC.pdf | |
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![]() | DU1971-221M | DU1971-221M COEV SMD | DU1971-221M.pdf | |
![]() | PBL38640/1R1T | PBL38640/1R1T INF SOP-24 | PBL38640/1R1T.pdf | |
![]() | T350K396M020AS | T350K396M020AS kemet SMD or Through Hole | T350K396M020AS.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10VQ100C(PR0G) | XCR3064XL-10VQ100C(PR0G) XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-10VQ100C(PR0G).pdf |