창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B674 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B674 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B674 | |
| 관련 링크 | B6, B674 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226M020EASL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226M020EASL.pdf | |
![]() | 416F24022AKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022AKR.pdf | |
| SIHG25N40D-GE3 | MOSFET N-CH 400V 25A TO-247AC | SIHG25N40D-GE3.pdf | ||
![]() | ASPI-4020HI-2R2M-T | 2.2µH Shielded Molded Inductor 3A 58 mOhm Max Nonstandard | ASPI-4020HI-2R2M-T.pdf | |
![]() | AT1206BRD075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD075K9L.pdf | |
![]() | SDM8547KG | SDM8547KG ORIGINAL SMD or Through Hole | SDM8547KG.pdf | |
![]() | BG432AFP0125 | BG432AFP0125 XILINX BGA | BG432AFP0125.pdf | |
![]() | NJU7701F4-25(TE1) | NJU7701F4-25(TE1) JRC SOT23-4 | NJU7701F4-25(TE1).pdf | |
![]() | ADC0808S250HW/C1,5 | ADC0808S250HW/C1,5 NXP SOT545 | ADC0808S250HW/C1,5.pdf | |
![]() | RM993D | RM993D R CDIP | RM993D.pdf | |
![]() | BQ2918DP81510 | BQ2918DP81510 BQ SMD16 | BQ2918DP81510.pdf | |
![]() | IBM23F6570 | IBM23F6570 ORIGINAL DIP | IBM23F6570.pdf |