창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B668 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B668 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B668 | |
| 관련 링크 | B6, B668 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C101JBCNNNC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C101JBCNNNC.pdf | |
![]() | RN1906,LF(CT | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W US6 | RN1906,LF(CT.pdf | |
![]() | RCP2512B160RGS2 | RES SMD 160 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B160RGS2.pdf | |
![]() | LMV321QDBVRQ | LMV321QDBVRQ TI SOT235 | LMV321QDBVRQ.pdf | |
![]() | IC160-0844-400 | IC160-0844-400 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0844-400.pdf | |
![]() | SA606K | SA606K PHILIPS TSSOP | SA606K.pdf | |
![]() | MSC1691PW | MSC1691PW MSC TSSOP16 | MSC1691PW.pdf | |
![]() | K7A80360913 | K7A80360913 SAMSUNG QFP | K7A80360913.pdf | |
![]() | MMBD6050T/R | MMBD6050T/R PANJIT SOT-23 | MMBD6050T/R.pdf | |
![]() | 622-1630LF | 622-1630LF BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-1630LF.pdf | |
![]() | LTC1266AIS#PBF | LTC1266AIS#PBF LINEAR SOIC | LTC1266AIS#PBF.pdf | |
![]() | MSD3707PX-LF | MSD3707PX-LF MTK BGA | MSD3707PX-LF.pdf |