창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66506G0000X187 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66506G0000X187 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66506G0000X187 | |
관련 링크 | B66506G00, B66506G0000X187 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LA15QS72 | FUSE CARTRIDGE 7A 150VAC/VDC 5AG | LA15QS72.pdf | ||
YC248-FR-07160KL | RES ARRAY 8 RES 160K OHM 1606 | YC248-FR-07160KL.pdf | ||
PC87309IBW/VL | PC87309IBW/VL NSC QFP | PC87309IBW/VL.pdf | ||
1206N391F101LT | 1206N391F101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N391F101LT.pdf | ||
ADSP-21MOD870-110/(000) | ADSP-21MOD870-110/(000) AD QFP | ADSP-21MOD870-110/(000).pdf | ||
DS1302Z-0805 | DS1302Z-0805 DALLAS SO-8P | DS1302Z-0805.pdf | ||
6500215 | 6500215 JDSU SMD or Through Hole | 6500215.pdf | ||
NDL100N301 | NDL100N301 SVCC SMD or Through Hole | NDL100N301.pdf | ||
MB685114 | MB685114 JAPAN QFP | MB685114.pdf | ||
MAX198BCW1 | MAX198BCW1 MAXIM SOP | MAX198BCW1.pdf | ||
OM5178HN/C3/M1 | OM5178HN/C3/M1 PHILIPS BGA | OM5178HN/C3/M1.pdf | ||
MAX3233EEWP/ECWP | MAX3233EEWP/ECWP MAX SMD or Through Hole | MAX3233EEWP/ECWP.pdf |