창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66480G0000X149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66480G0000X149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66480G0000X149 | |
관련 링크 | B66480G00, B66480G0000X149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M415250JT1 | 0.15µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M415250JT1.pdf | |
![]() | 416F52033AKR | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033AKR.pdf | |
![]() | 1006-0024-352 | 1006-0024-352 KAE IO24PIN | 1006-0024-352.pdf | |
![]() | XR2206B | XR2206B XR S0P | XR2206B.pdf | |
![]() | UC32842AN | UC32842AN UC DIP | UC32842AN.pdf | |
![]() | PIC12C509AF | PIC12C509AF MICROCHIP DIP20 | PIC12C509AF.pdf | |
![]() | M85049/1825W10A | M85049/1825W10A Glenair SMD or Through Hole | M85049/1825W10A.pdf | |
![]() | AQV221NS | AQV221NS NAIS SOP5 | AQV221NS.pdf | |
![]() | DLPA006 | DLPA006 DIODES SOT-363 | DLPA006.pdf | |
![]() | P50N03LTG | P50N03LTG NIKO TO-220 | P50N03LTG.pdf | |
![]() | LL55C12V | LL55C12V FORMOS LL34 | LL55C12V.pdf | |
![]() | 24IMO12-05-2 | 24IMO12-05-2 MELCHER/POWER-ONE SMD or Through Hole | 24IMO12-05-2.pdf |