창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66433G0000X172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66433G0000X172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66433G0000X172 | |
관련 링크 | B66433G00, B66433G0000X172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XE24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE24M57600.pdf | |
![]() | KTR03EZPF4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF4701.pdf | |
FSM250KB-150R | RES 150 OHM 2.5W 10% RADIAL | FSM250KB-150R.pdf | ||
![]() | AAT3510IGV-4.80-A-B-T1 | AAT3510IGV-4.80-A-B-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3510IGV-4.80-A-B-T1.pdf | |
![]() | TLP228-1 | TLP228-1 TOSHIBA DIP-4 | TLP228-1.pdf | |
![]() | ADSP-2111BS-52 | ADSP-2111BS-52 ADI QFP | ADSP-2111BS-52.pdf | |
![]() | MAX714CSA | MAX714CSA MAXIM SOP8 | MAX714CSA.pdf | |
![]() | TLG103K | TLG103K TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG103K.pdf | |
![]() | cbt3384 | cbt3384 ORIGINAL BGA | cbt3384.pdf | |
![]() | USBFTVC2G | USBFTVC2G AMPHENOL original pack | USBFTVC2G.pdf | |
![]() | GM5510N-3.3ST89R | GM5510N-3.3ST89R APM SOT89-3 | GM5510N-3.3ST89R.pdf |