창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B66432G0000X197 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B66432G0000X197 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B66432G0000X197 | |
관련 링크 | B66432G00, B66432G0000X197 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E180JA01D | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E180JA01D.pdf | |
![]() | ERJ-P08J474V | RES SMD 470K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J474V.pdf | |
![]() | RCWL1206R620JNEA | RES SMD 0.62 OHM 5% 1/4W 1206 | RCWL1206R620JNEA.pdf | |
![]() | BYX133G | BYX133G PHILIPS SMD or Through Hole | BYX133G.pdf | |
![]() | TC571000D15 | TC571000D15 TOS CDIP W | TC571000D15.pdf | |
![]() | PIC18F13K22-I/SS | PIC18F13K22-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F13K22-I/SS.pdf | |
![]() | TCSCS1A225MPAR | TCSCS1A225MPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A225MPAR.pdf | |
![]() | 5HP01N | 5HP01N SANYO NP | 5HP01N.pdf | |
![]() | JD5-3TJS | JD5-3TJS ORIGINAL NA | JD5-3TJS.pdf | |
![]() | 1.5,2,1500 | 1.5,2,1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5,2,1500.pdf | |
![]() | 18LV8ZJ-25 | 18LV8ZJ-25 ICT PLCC20 | 18LV8ZJ-25.pdf | |
![]() | PXA250COC400 | PXA250COC400 INTEL BGA | PXA250COC400.pdf |